双语例句
这些内部和外部的因素直接导致了高密度芯片封装中粘结膜界面分层现象日趋严重.
These inner and outer factors cause interface delamination, which is more serious in the density package.
重点词汇
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高密度芯片
superchip
中英释义：
高密度芯片
时间: 2026-03-02 21:31:58
gāo mì dù xīn piàn
superchip